受多重因素影响，LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌，前七个月的平均跌幅超过20%。

　　在昨日举行的2011年高工LED精品展暨产业高峰论坛上，对于产能过剩的隐忧已成为企业家最关心的话题。高工LED产业研究院院长张小飞指出，LED产业链阶段性严重投资过热已经显现。

　　蓝宝石衬底投资过热最严重

　　“年初以来，LED芯片的价格降幅超过两成，应用市场的增长小于预期，不少企业背负巨大的出货压力，芯片都快论斤卖了。”一位LED芯片厂商昨日对记者坦言，可悲的是这还只是开始。

　　据高工LED产业研究所统计显示，今年1-7月，2寸蓝宝石衬底的价格从年初最高35美元/片，下降至目前13-15美元/片，平均下降幅度超过50%；LED芯片平均降价25%，最大降价幅度达42%；LED封装平均降价23%，最大降价幅度达37%；LED应用平均降价也达到21%。

　　“LED蓝宝石衬底投资过热最严重，外延芯片其次，封装产能相对过剩，LED应用整体表现较好。”张小飞指出，在各地政府优惠补贴政策的竞相推动下，2011年1-7月，中国大陆MOCVD增加数量超过200台。预计至2012年LED芯片产能将达到2010年的10倍。

　　据统计，目前中国大陆LED外延芯片的规划总投资额为1835亿，其中在建项目规划735亿；总规划MOCVD设备规模4519台，在建项目规划1642台，当前实际拥有量为543台。去年开始，扬州、芜湖等地方政府纷纷大规模补贴MOCVD设备，扩大LED芯片产业规模；但与此同时，应用市场的增幅却差强人意。

　　在应用环节，背光一直被视为推动LED应用的主要推动力，而近两个季度面板厂商却调低了出货计划。有资深分析师认为，由于2010年第四季、2011年第一季和第二度早期LED背光电视库存较高且销售迟缓，LED背光市场需求因此减少。

　　而中国台湾的厂商也面临同样的问题。据台湾光电半导体产业协会秘书长詹益仁介绍，去年由LED背光电视带动的产业景气今年并没有延续；如果背光不能支撑产能，希望照明可以带动；但从目前的情况来看，还需要LED照明产品的价格更具竞争力，或者政府出台相应的政策刺激，才能有效唤醒这块市场。

　　“随着下半年产能的释放，企业将会面临更严峻的价格挑战，短期的产能过剩是一定的。”瑞丰光电董事长龚伟斌表示。

　　“价格战”利弊共存

　　业内普遍认为，价格战会加速行业洗牌，淘汰部分中小企业，使市场份额更多向龙头企业集中，这在封装环节表现得更加明显。

　　据张小飞介绍，今年以来LED封装企业倒闭数量明显高于往年，新进企业数量明显减少，且大部分LED封装企业毛利率下降明显，总投资额比2010年降低20%以上。“LED封装企业风险抵抗力最低，与2010年90%以上LED封装企业盈利相比，今年亏损企业比例将大幅度提升；此外预计还将有10%的企业被迫倒闭。”他表示。