在提升LED芯片发光效率方面，目前中国大陆芯片制造技术仍大幅落后国际厂商，其所采用的LED芯片来源以外商为主。故大陆将强化LED上游产业，特别是芯片制造，预估其2011年MOCVD机台需求量将超越韩国及台湾，此外，大陆为降低设备成本，未来也将朝设备自制化发展。

　　在强化白光LED专利布局方面，主因为中国大陆照明灯具出口量占全球第二大，未来若销售LED至其他国家，将会面临专利问题，而大陆国内的有效专利数也以国外厂商为多，且大陆厂商的专利主要集中在封装或产品，上游部分较少。由此可知，无论向内或向外发展，在取得白光LED专利方面都是大陆未来需要加强之项目。

　　在加速制定LED照明标准方面，中国大陆有鉴于实施“十一五”规划的十城万盏项目时，因LED照明质量参差不齐而导致实施成效不佳，故加速推行LED照明标准，以期未来能有质量稳定的LED照明产品。

　　中国期望能透过“十二五”规划扩大其LED市场，在2015年达成提升芯片自制率至7成、LED照明比重达20%的目标，并使LED上、中、下游总产值可达5,000亿元人民币。