台湾第一部国产精微加工设备在
精密中心总经理詹炳炽表示,金融海啸改变世界,也改变了产业发展。随着光电、电子、通讯、光学、医疗及生物科技等产业的兴起,对精密及微小组件的需求日益增加,这些组件具有轻、薄、短、小等特性,组件(加工件)的尺寸通常小于10㎜以下,其表面往往需要具有1至百μm的微结构,因应产品微小化及精细化的趋势,在制作时必须以精微加工设备才可实现,与一般10㎜以上零件加工方式大不同。目前有能力制作商品化的精微加工设备只有美国、日本、德国等大厂。
精机中心投资3亿余元,有机会从前面开始发展时就参与,花一年半时间,完成商品化;其中,集合过去精密机械研发中心法人科专成果。结合产、学、研的通力合作下,顺利研发成功台湾第一部「精微加工机」,最适合高精密及微小零件加工,如微射出成型模具、消费性电子产品零件、钟表底部组件,甚至于生医检测的微导流芯片等微精密加工。
詹炳炽指出,精微加工设备研发联盟「有吵架,没有打架。吵如何做得更快、更好。」产出精微加工设备的五项重要关键模块,强化台湾精微加工设备的核心能量,将来透过技术辅导及转移等方式,提升业者的技术能量,实现精微加工设备国产化的目标。
以成本来看,合作计划的精微加工设备
2009年,精密机械研发中心年度业绩成长20%;其中,精机的开发与人才培训成长40%;这样的结果充分显示,下一次经济再起飞时;借着精微加工机研发成功,「精微加工设备研发联盟」的成果会有个很好的表演舞台。
技术处简任技正王永妙:未来机械设备朝节能减碳、高精度、智能化的趋势发展,技术处将持续资助业界科专,整合同业共同研发,请厂商别客气,好好利用。