受到台湾半导体、光电封装产业外移影响，产业生产重心已逐渐移往中国大陆和印度，例如单井在大陆昆山设厂，并将传统生产机台改为自动机台，以降低人力成本，不过台湾光电模具业者多半规模较小，面对国外大厂竞争对手如日TAKARA、YAMAD及TOWA等，在资本规模及产品线完整度受到限制，且LED产品价降压力严重，也连带影响模具设备业者获利受损。目前包括亿光、光宝、佰鸿及东贝等LED业者均已完成表面黏着高亮度的LED模具研发，下一阶段将走向高亮度LED封装量产模具开发，其中尤以亿光投入的研发资源最可观，积极改良过去高亮度LED点胶技术，大幅提升良率及量产规模。罗百辉指出，随着LED价格降低及绿色能源概念风行，高亮度LED制程技术突破，LED封装产业也将带动台湾IT模具呈现大放异彩的前景。

　　据罗百辉调查，台湾LED封装产值从2005~2009年，年成长率将可持续在11%左右，并带动相关生产所需模具及设备的供应。从事LED封装模具的单井工业规划，未来主力将朝向开发高功率照明的LED量产模具、以及研发LED微型化及高量产的模具开发，产品涵盖LED、光耦合器、IC半导体封装及整流二极管等光电封装设备及模具，在LED模具领域属国内领导厂商。由于IC半导体、LED光电产业大幅扩产，加上国际大厂将光耦合器订单释出国内厂商，带动相关模具设备业绩攀升，2年总营收将可持续成长10%。

　　罗百辉指出，无论全球景气将以何种形式反转，金融海啸带来的全球性产业结构性转变更需关注，建议模具产业未来应加强技术升级及创新设计，摆脱传统经营模式。