导读：精工开发出厚35mm的DD(直接驱动)马达“超薄Megatorque Motor·PN2012”，并已开始接受订单。此次通过改进马达内部结构，厚度比原来的“YS超薄马达”减小了10%。一般情况下，半导体制造装置和液晶制造装置等需要具有位置微调功能。

　　精工开发出厚35mm的DD(直接驱动)马达“超薄Megatorque Motor·PN2012”，并已开始接受订单。这一厚度在转角没有限制的DD马达中为“全球最薄”。此次通过改进马达内部结构，厚度比原来的“YS超薄马达”减小了10%。 
　　新马达的扭矩为12N·m，为原来的2.4倍。可实现马达的高加减速驱动、缩短定位时间。 
　　一般情况下，半导体制造装置和液晶制造装置等需要具有位置微调功能。日本精工采用小型位置检测器，实现了262万细分的定位。通过在制造装置内内置这种位置检测器，还有望改善起动性、提高生产效率。